Szkolenie IPC-7711/21-CIS dla specjalistów

Szkolenie IPC-7711/21-CIS dla specjalistów

Rejestracja na szkolenia Katalog szkoleń IPC
Zapytaj o szkolenie

Cel szkolenia

  • Zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721

Czas trwania

  • Liczba godzin: zależna od programu

Program szkolenia

  • Rozdział I – Wprowadzenie: procedury powszechnie stosowane.
  • Rozdział II – Łączenie przewodów poprzez splatanie.
  • Rozdział III – Demontaż/montaż komponentów przewlekanych.
  • Rozdział IV – Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf.
  • Rozdział V – Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC.
  • Rozdział VI – Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP.
  • Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór.
  • Rozdział VIII – Naprawa laminatu.
  • Rozdział IX – Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
  • Egzamin teoretyczno-praktyczny
  • Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

  • Bezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.

Korzyści dla uczestników

  • Pozyskają najnowszą wiedzę na temat obowiązujących międzynarodowych standardów w zakresie napraw i modyfikacji pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych wykonanych w technologii powierzchniowej i przewlekanej
  • Otrzymają podręcznik z materiałem dydaktycznym
  • Uzyskają imienny, międzynarodowy certyfikat ukończenia szkolenia IPC-7711/7721 Certified IPC Specialist
  • Uzyskają imienny certyfikat MEN