Zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721
Czas trwania
Liczba godzin: zależna od programu
Program szkolenia
Rozdział I – Wprowadzenie: procedury powszechnie stosowane.
Rozdział II – Łączenie przewodów poprzez splatanie.
Rozdział III – Demontaż/montaż komponentów przewlekanych.
Rozdział IV – Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf.
Rozdział V – Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC.
Rozdział VI – Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP.
Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór.
Rozdział VIII – Naprawa laminatu.
Rozdział IX – Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
Egzamin teoretyczno-praktyczny
Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.
Szkolenie przeznaczone jest dla osób
Bezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.
Korzyści dla uczestników
Pozyskają najnowszą wiedzę na temat obowiązujących międzynarodowych standardów w zakresie napraw i modyfikacji pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych wykonanych w technologii powierzchniowej i przewlekanej
Otrzymają podręcznik z materiałem dydaktycznym
Uzyskają imienny, międzynarodowy certyfikat ukończenia szkolenia IPC-7711/7721 Certified IPC Specialist
