Szkolenie CID+ (IPC PCB Advanced Designer Certification)

Szkolenie CID+ (IPC PCB Advanced Designer Certification)

Rejestracja na szkolenia Katalog szkoleń IPC
Zapytaj o szkolenie

Cel szkolenia

  • Szkolenie poszerza i pomaga ocenić wiedzę w zakresie przekształcenia opisu obwodu elektrycznego w projekt PCB, który następnie może być wyprodukowany, montowany i testowany.

Czas trwania

  • Czas szkolenia: 3 dni

Program szkolenia

Uwagi dotyczące projektowania

  • Właściwości materiału płytki
  • Charakterystyki platerowania dla przewodników i otworów
  • Wykończenie powierzchni i charakterystyki obróbki
  • Właściwości maski lutowniczej/materiałów pokrywających oraz kompatybilność
  • Funkcje wydajności materiałów homogeniczny
  • Implementacja testu montażowego
  • Punkt/pad testowy zróżnicowanie cech wzorów
  • Procesowe pola testowe
  • Szybkie naprężenia ocena testu
  • Narzędzia i techniki przy śledzeniu jakości cyklu życia produktu

Charakterystyki płytki drukowanej

  • Standardy projektowe w celu sprostania celom produkcyjnym i montażowym
  • Sprzęt Produkcyjny ograniczenia wymiarów płyty
  • Zależności długości płyty drukowanej do szerokości
  • Płyta z panelu aktualne wymagania
  • Wpływ balansu miedzi przy produkcji płyt drukowanych
  • Techniki zarządzania termicznego płyty drukowanej
  • Kontrolowane konstrukcje przedłużające z wykorzystaniem specjalnych rdzeni
  • Fizyczne parametry dielektryczne płyty
  • Niestandardowa integracja obrysu mechanicznego (obudowa)
  • Indywidualne uwarunkowania narzędziowe płyty
  • Strategia panelizacyjna przy procesach wytwórczych
  • Zaślepione i schowane połączenia

Parametry elektryczne

  • Odstęp elektryczny i rozstaw dielektryka
  • Techniki rozmieszczenia przebiegu zasilania i uziemienia
  • Możliwości przewodności natężenia prądu a wzrost temperatury
  • Sposoby rozplanowania w celu minimalizacji zakłóceń
  • Techniki ekranowania w celu zapobieżenia emisji sygnału
  • Ocena testu emisji/wrażliwości na EMI (Interferencje Elektromagnetyczne)
  • Ogólne zasady kontroli impedancji
  • Analizy integracji sygnału

Sprawy dotyczące komponentu i montażu

  • Porównanie komponentu między powierzchniowym a brzegowym układem wyprowadzeń
  • Strategie montażu komponentu
  • Strategia montażu komponentu a analizy sekwencyjne
  • Wymagania montażu komponentu co do wstrząsów i wibracji
  • Ocena metod przytwierdzania komponentu

Wymiarowanie i dokumentacja

  • Opracowanie listy części
  • Analizy tolerancji płyty drukowanej (manualna kontra automatyczna)
  • Dokumentacja do przystosowania projektu do interfejsu produkcyjnego
  • Płyta drukowana a standaryzacja formatu danych montażu
  • Techniki napraw montażu i narzędzi modyfikacyjnych

Pytania i odpowiedzi

Test certyfikacyjny – skoroszyt testowy (164 pytania)

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

  • Szkolenie przeznaczone dla projektantów PCB z co najmniej 2 letnim praktycznym doświadczeniem i certyfikatem Certified Interconnect Designer (CID). Ponieważ Certyfikacja Projektanta buduje podstawy procesu decyzyjnego w projektowaniu i przy praktycznym stosowaniu norm IPC, program jest otwarty dla wszystkich pracowników inżynierii i menedżerów zainteresowanych projektowaniem: sprzedaż, zakupy, badania i rozwój, jakość i testy.

Korzyści dla uczestników

  • Materiały certyfikacyjne
  • Trzy pełne dni zajęć prowadzonych przez wykwalifikowanego instruktora IPC
  • Materiały kursowe przesyłane do uczestnika przed rozpoczęciem szkolenia, a po potwierdzeniu rejestracji
  • Materiały treningowe:
    • CIDADV16 – STUDYGUIDE – CID Advanced 2016 Study Guide
    • IPC-2221 – Generic Standard on Printed Board Design
    • IPC-2222 – Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
    • IPC-T-50 – Terms and Definitions