PL| ENG| RUS

Szkolenia

> Szkolenie IPC-7711/21-CIS
Szkolenie IPC-7711/21-CIS
Naprawa i modyfikacje układów elektronicznych oraz płytek drukowanych
Cel szkolenia
  • Zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721

Czas trwania

  • Liczba godzin: zależna od programu

Program szkolenia

  • Rozdział I - Wprowadzenie:procedury powszechnie stosowane. 
  • Rozdział II - Łączenie przewodów poprzez splatanie. 
  • Rozdział III - Demontaż/montaż komponentów przewlekanych. 
  • Rozdział IV - Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf. 
  • Rozdział V - Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC. 
  • Rozdział VI - Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP. 
  • Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór. 
  • Rozdział VII - Naprawa laminatu. 
  • Rozdział IX - Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
  • Egzamin teoretyczno-praktyczny, 
  • Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

  • Bezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.

Korzyści dla uczestników

  • Pozyskają najnowszą wiedzę na temat obowiązujących międzynarodowych standardów w zakresie napraw i modyfikacji pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych wykonanych w technologii powierzchniowej i przewlekanej 
  • Otrzymają podręcznik z materiałem dydaktycznym 
  • Uzyskają imienny, międzynarodowy certyfikat ukończenia szkolenia IPC-7711/7721 Certified IPC Specialist
  • Uzyskają imienny certyfikat MEN