 |
|
REFUNDACJA SZKOLEŃ
|
Istnieje szereg
programów pomocowych skierowanych
na podnoszenie kwalifikacji
zawodowych pracowników. Istotne korzyści występują zwłaszcza
w przypadku zatrudniania
nowych
pracowników:
-
bezpłatne szkolenie
dla osób
nowozatrudnianych bezrobotnych
-
personel przygotowany
do pracy
z zachowaniem wysokich standardów jakościowych już od pierwszego dnia pracy
-
brak okresu przejściowego, który
zwykle potrzebny
jest nowym pracownikom, aby zaaklimatyzowali
się w nowym
miejscu pracy.
W przypadku zdecydowania się
na udział w jednym
z organizowanych przez RENEX szkoleń firma pomaga w uzyskaniu refundacji. |
|
|
|
MONTAŻ, DEMONTAŻ I REGENERACJA WYPROWADZEŃ KOMPONENTÓW BGA/CSP
CEL SZKOLENIA:
- Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.
CHARAKTERYSTYKA
Liczba godzin: 24
PROGRAM SZKOLENIA
- BHP na stanowisku pracy
- Zabezpieczenia przed ESD
- Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
- Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznego zgodnie z IPC-7711
- Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiej zgodnie z IPC-7095
- Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
- Zajęcia praktyczne
- Egzamin teoretyczno-praktyczny
SZKOLENIE PRZEZNACZONE JEST DLA OSÓB:
- Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu
KORZYŚCI DLA UCZESTNIKÓW
- Pozyskają najnowszą wiedzę na temat montażu i demontażu komponentów BGA/CSP i stosowanych sposobów inspekcji po montażu, z uwzględnieniem obowiązujących międzynarodowych standardów
- Uzyskają imienny certyfikat ukończenia szkolenia
- Uzyskają imienny certyfikat MEN
|
|
