PL| ENG| RUS

Szkolenia

> Szkolenie RTC-08
Szkolenie RTC-08
Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP
Cel szkolenia
  • Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

  • Liczba godzin: 24

Program szkolenia

  • BHP na stanowisku pracy
  • Zabezpieczenia przed ESD
  • Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
  • Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711
  • Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095
  • Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
  • Zajęcia praktyczne
  • Egzamin teoretyczno-praktyczny

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

  • Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu

Korzyści dla uczestników

  • Pozyskają najnowszą wiedzę na temat montażu i demontażu komponentów BGA/CSP i stosowanych sposobów inspekcji po montażu, z uwzględnieniem obowiązujących międzynarodowych standardów
  • Uzyskają imienny certyfikat ukończenia szkolenia
  • Uzyskają imienny certyfikat MEN