 |
|
REFUNDACJA SZKOLEŃ
|
Istnieje szereg
programów pomocowych skierowanych
na podnoszenie kwalifikacji
zawodowych pracowników. Istotne korzyści występują zwłaszcza
w przypadku zatrudniania
nowych
pracowników:
-
bezpłatne szkolenie
dla osób
nowozatrudnianych bezrobotnych
-
personel przygotowany
do pracy
z zachowaniem wysokich standardów jakościowych już od pierwszego dnia pracy
-
brak okresu przejściowego, który
zwykle potrzebny
jest nowym pracownikom, aby zaaklimatyzowali
się w nowym
miejscu pracy.
W przypadku zdecydowania się
na udział w jednym
z organizowanych przez RENEX szkoleń firma pomaga w uzyskaniu refundacji. |
|
|
|
IPC-7711A/7721A - Naprawa i modyfikacja Układów Elektronicznych oraz Płyt Drukowanych - Komponent I & II
SESJE SZKOLENIOWE Z WYKAZEM NIEKTÓRYCH,
ISTOTNIEJSZYCH ZAGADNIEŃ:
- Wstęp, wprowadzenie
- Instytucje zajmujące się standaryzacją branży elektronicznej
- Polityka i procedury profesjonalnych szkoleń i certyfikacji IPC
1. Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach
elektronicznych
- Klasy produktów
- Klasyfikacja połączeń elektronicznych
- Konstrukcje specjalistyczne
- Metodologie inspekcji
- Narzędzia powiększające i oświetlenie
- Narzędzia i materiały
2. Obsługiwanie Zespołów Elektronicznych
- Podstawowe zasady BHP obowiązujące na stanowisku pracy
- Definicja wyładowania elektrostatycznego i przepięcia elektrycznego
- Zapobieganie wyładowaniu elektrostatycznemu i przepięciu elektrycznemu
- Bezpieczna stacja robocza pod kątem wyładowań elektrostatycznych
- Uszkodzenia fizyczne zespołów elektronicznych
- Zanieczyszczenia zespołów elektronicznych
- Obsługiwanie zespołów elektronicznych po lutowaniu
- Film IPC
3. Budowa i konfiguracja płytek drukowanych
- Materiał podstawowy
- Płytka jednostronna bez metalizacji
- Płytka dwustronna bez metalizacji
- Płytka dwustronna z metalizacją
- Płytka wielo-warstowa
- Płytka elastyczna
4. Podstawy lutowania:
- Informacje ogólne
- Spoiwa ołowiowe
- Spoiwa bezołowiowe
- Anomalie lutowania
- Różnica miedzy spoiwami ołowiowymi i bezołowiowymi
- Rodzaje topników
5. Rodzaje komponentów elektronicznych:
- Komponenty przewlekane
- Komponenty powierzchniowe
6. Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
- Rodzaje stacji lutowniczych
- Rodzaje stacji rozlutowujących
- Budowa grotów
- Podstawowe zasady obsługiwania stacji lutowniczych i demontażowych
7. Kryteria montażu komponentów elektronicznych wykonanych w
technologii przewlekanej:
- Montaż komponentu – orientacja pozioma i pionowa
- Montaż komponentu – formowanie wyprowadzeń – zagięcia odprężające
- Montaż komponentu – formowanie wyprowadzeń – uszkodzenia
- Montaż komponentu – wyprowadzenia krzyżujące się z przewodnikami
- Montaż komponentu – urządzenia DIP/SIP i gniazda
- Montaż komponentu – wyprowadzenia radialne – pionowe
- Montaż komponentu – wyprowadzenia radialne – poziome
- Radiatory
- Izolatory i związki termiczne
- Zabezpieczenie elementu – łączenie klejem – elementy podniesione i nie podniesione
- Otwory nie metalizowane – wymagania ogólne
- Otwory metalizowane – wymagania ogólne
- Przewody połączeniowe – wymagania ogólne
- Film IPC
8. Techniki montażu elementów przewlekanych:
- Montaż elementów przewlekanych
- Formowanie, kształtowanie
- Przycinanie wyprowadzeń komponentów
- Montaż PGA i złącza
- Metoda z wykorzystaniem fali selektywnej
- Film IPC
9. Zajęcia praktyczne z montażu elementów przewlekanych
10. Metody demontażu komponentów przewlekanych:
- Usuwanie warstwy pokrywającej
- Identyfikacja warstwy pokrywającej
- Metoda z wykorzystaniem rozpuszczalnika
- Metoda złuszczenia
- Metoda termiczna
- Metoda ścierania/zeskrobywania
- Metoda mikro podmuchów (piaskowania)
- Demontaż komponentów przewlekanych
- Metoda rozlutowywania wykorzystująca podciśnienie
- Metoda rozlutowywania wykorzystująca podciśnienie – częściowo zagięte
- Metoda rozlutowywania wykorzystująca podciśnienie – całkowicie zagięte
- Całkowicie zagięte – metoda prostowania
- Całkowicie zagięte – metoda z wykorzystaniem taśmy
- Demontaż złącza i PGA
- Metoda z wykorzystaniem fali selektywnej
- Film IPC
11. Zajęcia praktyczne z demontażu elementów przewlekanych
12. Kryteria montażu komponentów elektronicznych wykonanych
w technologii powierzchniowej:
- Montaż komponentów z wykorzystaniem kleju
- Montaż komponentów chip z zakończeniami tylko dolnymi
- Montaż komponentów chip z zakończeniami występującymi z 1, 3 lub 5 stron
- Montaż komponentów MELF
- Montaż komponentów o wielo-wypustowych wyprowadzeniach
- Montaż komponentów o wyprowadzeniach utworzonych z płaskiej taśmy ukształtowanych w kształcie skrzydła mewy i litery L
- Montaż komponentów o wyprowadzeniach w kształcie litery J
- Montaż komponentów o wyprowadzeniach taśmowych uformowanych w kształcie skierowanej do wewnątrz litery L
- Montaż komponentów o wyprowadzeniach w kształcie litery I
- Komponenty chip – montaż w stosy i do góry nogami
- Anomalie lutowania komponentów powierzchniowych – brak współpłaszczyznowości
- Przewody połączeniowe – wymagania ogólne
13. Techniki montażu elementów powierzchniowych:
- Montaż komponentu Chip
- Metoda z wykorzystaniem pasty lutowniczej
- Metoda punkt-punkt
- Montaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie skrzydła mewy:
- Metoda wielu wyprowadzeń – górna powierzchnia wyprowadzenia
- Metoda wielu wyprowadzeń – końcówka palca
- Metoda punkt-punkt
- Metoda z wykorzystaniem pasty lutowniczej/gorące powietrze
- Końcówka (grot) w kształcie haka/drut lutowniczy na wyprowadzeniu
- Grot ostrzowy z drutem
- Montaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie litery J:
- Metoda z wykorzystaniem drutu lutowniczego
- Metoda punkt-punkt
- Metoda z wykorzystaniem pasty lutowniczej/gorące powietrze
- Metoda wielu wyprowadzeń
- Usuwanie zwarć:
- Metoda przeciągania końcówki (grota)
- Metoda ponownego rozprowadzania
- Metoda przeciągania końcówki (grota)
- Metoda ponownego rozprowadzania
- Film IPC
14. Zajęcia praktyczne z montażu elementów powierzchniowych
15. Metody demontażu komponentów powierzchniowych
- Demontaż komponentu Chip
- Rozwidlona końcówka (grot)
- Metoda z wykorzystaniem termopincety
- Metoda z wykorzystaniem gorącego powietrza
- Demontaż komponentu beznóżkowego
- Metoda z owijaniem lutowiem
- Metoda z topnikiem
- Demontaż komponentu SOT
- Metoda z topnikiem
- Metoda z topnikiem – termopinceta
- Metoda z wykorzystaniem rączki do nadmuchu gorącego powietrza
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie skrzydła mewy (wyprowadzenia z dwóch stron)
- Metoda z mostkiem lutowniczym
- Metoda z owijaniem lutowiem
- Metoda z topnikiem
- Metoda z topnikiem – termopinceta
- Metoda z mostkiem lutowniczym – termopinceta
- Metoda z owijaniem lutowiem – termopinceta
- Metoda z topnikiem – termopinceta
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie skrzydła mewy (wyprowadzenia z czterech stron)
- Metoda z mostkiem lutowniczym - przyssawka
- Metoda z mostkiem lutowniczym – napięcie powierzchniowe
- Metoda z owijaniem lutowiem – przyssawka
- Metoda z owijaniem lutowiem – napięcie powierzchniowe
- Metoda z topnikiem – przyssawka
- Metoda z topnikiem – napięcie powierzchniowe
- Metoda z mostkiem lutowniczym – termopinceta
- Metoda z owijaniem lutowiem – termopinceta
- Metoda z topnikiem – termopinceta
- Metoda z wykorzystaniem gorącego powietrza
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie litery J
- Metoda z mostkiem lutowniczym – termopinceta
- Metoda z mostkiem lutowniczym – napięcie powierzchniowe
- Metoda z owijaniem lutowiem – termopinceta
- Metoda z owijaniem lutowiem – napięcie powierzchniowe
- Metoda z topnikiem – termopinceta
- Metoda z zastosowaniem tylko topnika i pobielonej końcówki
- Metoda z wykorzystaniem gorącego powietrza
- Demontaż gniazda PLCC
- Metoda z mostkiem lutowniczym
- Metoda z owijaniem lutowiem
- Metoda z topnikiem
- Metoda z wykorzystaniem rączki do nadmuchu gorącego powietrza
- Przygotowanie pól lutowniczych SMD
- Przygotowanie pól lutowniczych SMD – metoda pojedynczego oczyszczania
- Przygotowanie pól lutowniczych SMD – metoda ciągła
- Usuwanie lutowia z powierzchni pól lutowniczych – metoda z wykorzystaniem taśmy
- Wyrównywanie pola lutowniczego
- Pobielanie pola SMT
- Oczyszczanie pól SMT
- Film IPC
16. Zajęcia praktyczne z demontażu elementów powierzchniowych
17. Techniki napraw płyt drukowanych
- Pęcherze i rozwarstwienia
- Naprawa rozwarstwienia/pęcherza – metoda wstrzykiwania
- Naprawa wygięcia i skręcenia
- Naprawa rozwarstwienia/pęcherza – metoda wstrzykiwania
- Naprawa materiału podstawowego
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda transplantacji obszaru
- Metoda transplantacji krawędzi
- Naprawa podniesionych przewodników
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem
- Przewodnik z folii miedzianej – metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Przewodnik z folii miedzianej – metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem
- Metoda zgrzewania (spawania)
- Poprowadzenie przewodu przez płytę
- Metoda z tuszem przewodzącym
- Metoda warstwy wewnętrznej
- Naprawa podniesionego pola lutowniczego
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem
- Naprawa pola lutowniczego
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem
- Naprawa pola montażowego SMD
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem,
- Naprawa otworu metalizowanego
- Brak połączenia w warstwie wewnętrznej
- Metoda podwójnej ściany
- Połączenia w warstwie wewnętrznej
- Żywice epoksydowe – miksowanie i nakładanie
- Film IPC
18. Zajęcia praktyczne z napraw płyt drukowanych
- Elementy BGA – zajęcia teoretyczne
- szkic historyczny , od kiedy jak i gdzie rozpoczęto stosowanie układów BGA
- wiedza teoretyczna z zakresu typów obudów komponentu BGA
- prawidłowe obchodzenie się z komponentami BGA
- procedura pre-backingu , kiedy i w jakich okolicznościach
- profile demontażu i montażu komponentów BGA , zakresy dopuszczalne temperatur i czasów
- dane z Norm IPC oraz dane producentów komponentów BGA
- Elementy BGA – zajęcia teoretyczne
- Rodzaj mediów grzewczych stosowanych w maszynach BGA
- Typy maszyn i przydatność ich w określonych aplikacjach
- Przegląd maszyn BGA występujących w Europie
- Zastosowania specjalne w maszynach BGA – zastosowanie azotu
- Elementy BGA – demontaż komponentu BGA– zajęcia teoretyczne
- Dobranie technologii demontażu
- Zabezpieczenie obszaru BGA
- Możliwe problemy występujące przy demontażu komponentu – klejenie
- Przygotowanie profilu demontażu
- Elementy BGA – przygotowanie płyty PCB i komponentu do montażu – zajęcia teoretyczne
- usunięcie starego lutowia z padów PCB
- przygotowanie do nadruku topnika lub pasty, kiedy stosujemy jedną z wybranych metod wspomagających proces zwilżenia padów w procesie lutowania
- nadruk topnika, nadruk pasty poprzez zastosowanie specjalistycznych sit
- Elementy BGA – montaż komponentu – zajęcia teoretyczne
- dobranie technologii montażu
- zabezpieczanie obszaru BGA
- możliwe problemy występujące przy montażu komponentów BGA, odkształcanie płyt , poprawne zamocowanie
- przygotowanie profilu montażu
- Elementy BGA – metody kontroli montażu – zajęcia teoretyczne
- rodzaj sprzętu stosowany do kontroli montażu komponentu BGA
- możliwe uzyskane wyniki poprawnego/niepoprawnego montażu komponentu BGA
- dobranie właściwej metody kontroli BGA w celu uzyskania optymalnego efektu
- Elementy BGA – reballing – zajęcia teoretyczne
- dlaczego stosować reballing , zalety i wady
- ważne informacje zanim przystąpisz do reballingu
- maszyny stosowane do reballingu automatycznego
- rozwiązania manualne
- dobór sit i rozmiar kulek
- dobór profili oraz zalecenia dotyczące demontażu komponentu przeznaczonego do dalszego procesu
- Elementy BGA – zajęcia praktyczne
- demontaż
- ocena trudności demontażu BGA
- dobór właściwej metody demontażu komponentu BGA
- zapewnienie odpowiedniego zabezpieczenia okolic wymienianego komponentu
- dobranie właściwego profilu , modyfikacja w trakcie procesu
- demontaż komponentu
- oczyszczenie powierzchni, przygotowanie do montażu
- ocena jakości demontażu
- klasyfikacja SCRAP/ BER
- usunięcie pozostałości lutowniczych taśmą WICK
- ocena jakości solder maski oraz metody jej naprawiania
- naniesienie topnika, pasty w zależności od zastosowań
- metody naniesienia topnika w żelu
- zalecenia w nadruku pasty na pola lutownicze
- przygotowanie komponentu do montażu
- montaż elementu
- ocena trudności montażu komponentu – zamocowanie płyty
- dobranie właściwego profilu , użycie zmodyfikowanego profilu demontażu
- montaż komponentu
- ocena poprawności montażu
- egzamin teoretyczny
- podsumowanie zajęć, wręczenie certyfikatów
19. Podsumowanie
INFORMACJA O UZYSKANYCH CERTYFIKATACH
PO UKOŃCZENIU SZKOLENIA:
- Osoby kończące szkolenie otrzymają następujące certyfikaty:
- a) IPC-7711A/7721A CIS - Międzynarodowy Certyfikat IPC
- b) Certyfikat Ministerstwa Edukacji Narodowej
KORZYŚCI DLA UCZESTNIKÓW SZKOLENIA:
- Posiądą informacje o podstawowych zasadach BHP i o obsługiwaniu elementów elektronicznych ze szczególnym zwróceniem uwagi na zjawiska wyładowania elektrostatycznego i przepięcia elektrycznego
- Posiądą informacje na temat rodzajów płyt drukowanych
- Zdobędą informacje na temat podstaw lutowania – ołowiowe i bezołowiowe
- Posiądą informacje na temat rodzajów spoiw lutowniczych i topników
- Zdobędą praktyczne informacje na temat stacji lutująco-rozlutowujących
- Zdobędą informację o rodzajach komponentów elektronicznych
- Posiądą podstawowe informacje na temat kryteriów montażu elementów przewlekanych i powierzchniowych
- Posiądą praktyczne umiejętności montażu komponentów przewlekanych i powierzchniowych
- Posiądą podstawowe informacje o metodach demontażu elementów przewlekanych
- Posiądą podstawowe informacje o metodach demontażu elementów powierzchniowych
- Zdobędą informacje na temat napraw pęcherzy, wygięć i skręceń
- Zdobędą informacje na temat napraw otworu metalizowanego
- Posiądą informacje na temat napraw materiału podstawowego
- Zdobędą informacje na temat napraw podniesionych przewodników
- Posiądą informacje na temat napraw podniesionego pola lutowniczego
- Zdobędą informacje na temat napraw pola montażowego SMD
- Posiądą informacje na temat przewodów połączeniowych
- Zdobędą informacje na temat żywic epoksydowych – miksowania i nakładania
- Posiądą praktyczne umiejętności demontażu komponentów przewlekanych i powierzchniowych
- Posiądą wiadomości teoretyczne i umiejętności praktyczne dotyczące elementów BGA
- Posiądą praktyczne umiejętności napraw płyt drukowanych w tym: laminatu i wad laminatów, przewodników, pól lutowniczych, instalowania przewodów połączeniowych
CZAS TRWANIA SZKOLENIA:
CHARAKTER SZKOLENIA:
Szkolenie jest treningiem teoretyczno-praktycznym, w trakcie którego zostaną zastosowane powszechne metody dydaktyczne zwiększające efektywność szkolenia, t.j. praca w grupach, obsługa stacji lutująco-rozlutowujących,
analiza elementów elektronicznych – przewlekanych i powierzchniowych,
analiza typów płytek drukowanych, analiza nowych technik lutowania elementów przewlekanych i powierzchniowych, analiza nowych technik demontażu elementów przewlekanych i powierzchniowych, analiza technik napraw płyt drukowanych, analiza naprawy komponentów BGA. W czasie poszczególnych zadań uczestnicy pracować będą w małych i dużych grupach, dyskutując, współpracując i opracowując wnioski. Zdobywanie nowych umiejętności
w trakcie szkolenia ma charakter teoretyczno-praktyczny, co wymaga prowadzenia zajęć w formie wykładów, ćwiczeń i warsztatów tak,
aby w możliwie największym stopniu sprzyjały sytuacjom i problemom,
z jakimi spotka się absolwent szkolenia w realiach wykonywanej pracy.
MATERIAŁY SZKOLENIOWE:
Indywidualnie dla każdego uczestnika materiały szkoleniowe w tym wzory dokumentów i formularzy do ćwiczeń, wydruk prezentacji, długopis, notatnik.
POZOSTAŁE POMOCE SZKOLENIOWE:
Laptop z projektorem multimedialnym lub rzutnik z foliami, ekran, flipchart, flamastry; materiały do tworzenia strefy EPA w tym: śluza EPA, oznaczenia strefy wyjścia/wejścia, materiały statycznie bezpieczne, buty, opaski nadgarstkowe
i na obuwie, rękawice statycznie bezpieczne, fartuchy, krzesła, maty podłogowe
i stołowe, materiały do tworzenia podłogi statycznie bezpiecznej, pojemniki statycznie bezpieczne, naklejki na wyposażenie, jonizatory, mierniki pomiaru wilgotności, mierniki pomiaru rezystancji powierzchniowej, mierniki pomiaru wartości generowanych i zgromadzonych ładunków; pakiety elektroniczne wykonane w technologii przewlekanej i powierzchniowej służące do ukazania technik demontażu, zestawy praktyczne (płytki komponenty) do tworzenia połączeń wykonanych w technologii przewlekanej i powierzchniowej,
zestawy praktyczne (płytki komponenty) do nauki technik demontażu połączeń wykonanych w technologii przewlekanej i powierzchniowej, stacje lutownicze, groty, stacje rozlutowujące, stacje nadmuchu gorącego powietrza,
głowice do demontażu komponentów elektronicznych, automaty lutownicze, urządzenia pick&place, rentgeny do sprawdzania BGA po lutowaniu, drukarki szablonowe, topniki, spoiwa lutownicze, narzędzia ręczne, środki do czyszczenia pakietów elektronicznych, lupy, mikroskopy, maty stołowy statycznie bezpieczne, tygle lutownicze, wiertarki ręczne, wiertarki stołowe, specjalistyczne wiertła
do napraw płyt drukowanych, żywice epoksydowe, kleje, środki koloryzujące,
taśmy kaptonowe, specjalistyczne materiały służące do napraw płyt drukowanych, chwytaki płyt drukowanych, przewody połączeniowe,
taśmy klejące, imadła do płyt drukowanych.
POZOSTAŁE INFORMACJE O SZKOLENIU:
- Szkolenie realizowane w dwóch formach:
- szkolenia otwarte - w siedzibie firmy RENEX
- szkolenia zamknięte - wyjazdowe, realizowane u klienta
- W trakcie szkolenia dla każdego uczestnika zapewniono również:
- obsługę dwóch przerw kawowych
- lunch
INFORMACJE DOTYCZĄCE WIELKOŚCI GRUPY (W PRZYPADKU SZKOLEŃ WYJAZDOWYCH, REALIZOWANYCH U KLIENTÓW):
- minimalna wielkość grupy - 13 osoby
- maksymalna wielkość grupy - 18 osób
|
