 |
|
REFUNDACJA SZKOLEŃ
|
Istnieje szereg
programów pomocowych skierowanych
na podnoszenie kwalifikacji
zawodowych pracowników. Istotne korzyści występują zwłaszcza
w przypadku zatrudniania
nowych
pracowników:
-
bezpłatne szkolenie
dla osób
nowozatrudnianych bezrobotnych
-
personel przygotowany
do pracy
z zachowaniem wysokich standardów jakościowych już od pierwszego dnia pracy
-
brak okresu przejściowego, który
zwykle potrzebny
jest nowym pracownikom, aby zaaklimatyzowali
się w nowym
miejscu pracy.
W przypadku zdecydowania się
na udział w jednym
z organizowanych przez RENEX szkoleń firma pomaga w uzyskaniu refundacji. |
|
|
|
IPC-7711A/7721A - Naprawa i modyfikacja Układów Elektronicznych oraz Płyt Drukowanych - Komponent II
SESJE SZKOLENIOWE Z WYKAZEM NIEKTÓRYCH,
ISTOTNIEJSZYCH ZAGADNIEŃ:
Wstęp:
- Przedstawienie programu szkolenia
- Przedstawienie trenerów i uczestników
- Zasady panujące podczas szkolenia (kontrakt)
- Zapoznanie uczestników szkolenia
1. Metody demontażu komponentów elektronicznych:
- Usuwanie warstwy pokrywającej:
- Identyfikacja warstwy pokrywającej
- Metoda z wykorzystaniem rozpuszczalnika
- Metoda złuszczenia
- Metoda termiczna
- Metoda ścierania/zeskrobywania
- Metoda mikro podmuchów (piaskowania)
- Demontaż komponentów przewlekanych
- Metoda rozlutowywania wykorzystująca podciśnienie
- Metoda rozlutowywania wykorzystująca podciśnienie - częściowo zagięte
- Metoda rozlutowywania wykorzystująca podciśnienie - całkowicie zagięte
- Całkowicie zagięte - metoda prostowania
- Całkowicie zagięte - metoda z wykorzystaniem taśmy
- Demontaż złącza i PGA
- Metoda z wykorzystaniem fali selektywnej
- Demontaż komponentu Chip
- Rozwidlona końcówka (grot)
- Metoda z wykorzystaniem termopincety
- Metoda z wykorzystaniem gorącego powietrza
- Demontaż komponentu beznóżkowego
- Metoda z owijaniem lutowiem
- Metoda z topnikiem
- Demontaż komponentu SOT
- Metoda z topnikiem
- Metoda z topnikiem - termopinceta
- Metoda z wykorzystaniem rączki do nadmuchu gorącego powietrza
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie skrzydła mewy (wyprowadzenia z dwóch stron)
- Metoda z mostkiem lutowniczym
- Metoda z owijaniem lutowiem
- Metoda z topnikiem
- Metoda z topnikiem - termopinceta
- Metoda z mostkiem lutowniczym - termopinceta
- Metoda z owijaniem lutowiem - termopinceta
- Metoda z topnikiem - termopinceta
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie skrzydła mewy (wyprowadzenia z czterech stron)
- Metoda z mostkiem lutowniczym - przyssawka
- Metoda z mostkiem lutowniczym - napięcie powierzchniowe
- Metoda z owijaniem lutowiem - przyssawka
- Metoda z owijaniem lutowiem - napięcie powierzchniowe
- Metoda z owijaniem lutowiem - napięcie powierzchniowe
- Metoda z topnikiem - przyssawka
- Metoda z topnikiem - napięcie powierzchniowe
- Metoda z mostkiem lutowniczym - termopinceta
- Metoda z owijaniem lutowiem - termopinceta
- Metoda z topnikiem - termopinceta
- Metoda z wykorzystaniem gorącego powietrza
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie litery J
- Metoda z mostkiem lutowniczym - termopinceta
- Metoda z mostkiem lutowniczym - napięcie powierzchniowe
- Metoda z owijaniem lutowiem - termopinceta
- Metoda z owijaniem lutowiem - napięcie powierzchniowe
- Metoda z topnikiem - termopinceta
- Metoda z zastosowaniem tylko topnika i pobielonej końcówki
- Metoda z wykorzystaniem gorącego powietrza
- Demontaż BGA/CSP
- Demontaż BGA/CSP
- Metoda z zastosowaniem podciśnienia
- Demontaż gniazda PLCC
- Metoda z mostkiem lutowniczym
- Metoda z owijaniem lutowiem
- Metoda z topnikiem
- Metoda z wykorzystaniem rączki do nadmuchu gorącego powietrza
- Przygotowanie pól lutowniczych SMD
- Przygotowanie pól lutowniczych SMD - metoda pojedynczego oczyszczania
- Przygotowanie pól lutowniczych SMD - metoda ciągła
- Usuwanie lutowia z powierzchni pól lutowniczych - metoda z wykorzystaniem taśmy
- Wyrównywanie pola lutowniczego
- Pobielanie pola SMT
- Oczyszczanie pól SMT
2. Techniki napraw płyt drukowanych:
- Pęcherze i rozwarstwienia
- Naprawa rozwarstwienia/pęcherza - metoda wstrzykiwania
- Naprawa wygięcia i skręcenia
- Naprawa rozwarstwienia/pęcherza - metoda wstrzykiwania
- Naprawa materiału podstawowego
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda transplantacji obszaru
- Metoda transplantacji krawędzi
- Naprawa podniesionych przewodników
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem
- Przewodnik z folii miedzianej - metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Przewodnik z folii miedzianej - metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem
- Metoda zgrzewania (spawania)
- Poprowadzenie przewodu przez płytę
- Metoda z tuszem przewodzącym
- Metoda warstwy wewnętrznej
- Naprawa podniesionego pola lutowniczego
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej,
- Metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem,
- Naprawa pola lutowniczego.
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem
- Naprawa pola montażowego SMD
- Metoda z wykorzystaniem żywicy epoksydowej
- Metoda z wykorzystaniem taśmy z klejem
- Naprawa otworu metalizowanego
- Brak połączenia w warstwie wewnętrznej
- Metoda podwójnej ściany
- Połączenia w warstwie wewnętrznej
- Żywice epoksydowe - miksowanie i nakładanie
- Przewody połączeniowe
- Przewody połączeniowe - ogólne wymagania
- Komponenty BGA, metoda przewodu połączeniowego z folii miedzianej
- Komponenty BGA, metoda przez płytę
3. Zajęcia praktyczne
- Demontaż elementów przewlekanych
- Demontaż elementów powierzchniowych
- Naprawa pęcherza i rozwarstwienia
- Naprawa wygięcia i skręcenia
- Naprawa materiału podstawowego
- Naprawa podniesionych przewodników
- Naprawa podniesionego pola lutowniczego
- Naprawa pola lutowniczego
- Naprawa pola montażowego SMD
- Naprawa otworu metalizowanego
- Montaż przewodów połączeniowych
- Żywice epoksydowe - przygotowanie i zastosowanie
4. Podsumowanie
INFORMACJA O UZYSKANYCH CERTYFIKATACH
PO UKOŃCZENIU SZKOLENIA:
- Osoby kończące szkolenie otrzymają następujące certyfikaty:
- a) IPC-7711A/7721A CIS - Międzynarodowy Certyfikat IPC
- b) Certyfikat Ministerstwa Edukacji Narodowej
KORZYŚCI DLA UCZESTNIKÓW SZKOLENIA:
- Posiądą podstawowe informacje o metodach demontażu elementów przewlekanych
- Posiądą podstawowe informacje o metodach demontażu elementów powierzchniowych
- Zdobędą informacje na temat napraw pęcherzy, wygięć i skręceń
- Zdobędą informacje na temat napraw otworu metalizowanego
- Posiądą informacje na temat napraw materiału podstawowego
- Zdobędą informacje na temat napraw podniesionych przewodników
- Posiądą informacje na temat napraw podniesionego pola lutowniczego
- Zdobędą informacje na temat napraw pola montażowego SMD
- Posiądą informacje na temat przewodów połączeniowych
- Zdobędą informacje na temat żywic epoksydowych -
miksowania i nakładania
- Posiądą praktyczne umiejętności demontażu komponentów przewlekanych i powierzchniowych
- Posiądą praktyczne umiejętności napraw płyt drukowanych w tym: laminatu i wad laminatów, przewodników, pól lutowniczych, instalowania przewodów połączeniowych
CZAS TRWANIA SZKOLENIA:
CHARAKTER SZKOLENIA:
Szkolenie jest treningiem teoretyczno-praktycznym, w trakcie którego zostaną zastosowane powszechne metody dydaktyczne zwiększające efektywność szkolenia, t.j. praca w grupach, analiza nowych technik demontażu elementów przewlekanych i powierzchniowych, analiza technik napraw płyt drukowanych.
W czasie poszczególnych zadań uczestnicy pracować będą w małych i dużych grupach, dyskutując, współpracując i opracowując wnioski.
Zdobywanie nowych umiejętności w trakcie szkolenia ma charakter teoretyczno-praktyczny, co wymaga prowadzenia zajęć w formie wykładów, ćwiczeń i warsztatów tak, aby w możliwie największym stopniu sprzyjały sytuacjom i problemom, z jakimi spotka się absolwent szkolenia w realiach wykonywanej pracy.
MATERIAŁY SZKOLENIOWE:
Indywidualnie dla każdego uczestnika materiały szkoleniowe w tym wzory dokumentów i formularzy do ćwiczeń, wydruk prezentacji, długopis, notatnik.
POZOSTAŁE POMOCE SZKOLENIOWE:
Laptop z projektorem multimedialny lub rzutnik z foliami, ekran, flipchart, flamastry; fartuchy ESD, opaski nadgarstkowe, rękawice statycznie bezpieczne, pakiety elektroniczne wykonane w technologii przewlekanej i powierzchniowej służące do ukazania technik demontażu, zestawy praktyczne (płytki komponenty) do nauki technik demontażu połączeń wykonanych w technologii przewlekanej
i powierzchniowej, pakiety elektroniczne wykonane w technologii przewlekanej
i powierzchniowej służące do ukazania technik napraw płyt drukowanych, zestawy praktyczne (płytki komponenty) do tworzenia połączeń wykonanych
w technologii przewlekanej i powierzchniowej, stacje lutownicze, groty,
stacje rozlutowujące, stacje nadmuchu gorącego powietrza, dysze,
głowice do demontażu komponentów elektronicznych, automaty lutownicze, urządzenia pick&place, rentgeny do sprawdzania BGA po lutowaniu,
drukarki szablonowe, topniki, spoiwa lutownicze, narzędzia ręczne,
środki do czyszczenia pakietów elektronicznych, lupy, mikroskopy,
maty stołowe statycznie bezpieczne, wiertarki ręczne, wiertarki stołowe, specjalistyczne wiertła do napraw płyt drukowanych, żywice epoksydowe, kleje, środki koloryzujące, taśmy kaptonowe, specjalistyczne materiały służące
do napraw płyt drukowanych, chwytaki płyt drukowanych, przewody połączeniowe, taśmy klejące, imadła do płyt drukowanych, tygle lutownicze.
POZOSTAŁE INFORMACJE O SZKOLENIU:
- Szkolenie realizowane w dwóch formach:
- szkolenia otwarte - w siedzibie firmy RENEX
- szkolenia zamknięte - wyjazdowe, realizowane u klienta
- W trakcie szkolenia dla każdego uczestnika zapewniono również:
- obsługę dwóch przerw kawowych
- lunch
INFORMACJE DOTYCZĄCE WIELKOŚCI GRUPY (W PRZYPADKU SZKOLEŃ WYJAZDOWYCH, REALIZOWANYCH U KLIENTÓW):
- minimalna wielkość grupy - 13 osoby
- - maksymalna wielkość grupy - 18 osób
|
