 |
|
REFUNDACJA SZKOLEŃ
|
Istnieje szereg
programów pomocowych skierowanych
na podnoszenie kwalifikacji
zawodowych pracowników. Istotne korzyści występują zwłaszcza
w przypadku zatrudniania
nowych
pracowników:
-
bezpłatne szkolenie
dla osób
nowozatrudnianych bezrobotnych
-
personel przygotowany
do pracy
z zachowaniem wysokich standardów jakościowych już od pierwszego dnia pracy
-
brak okresu przejściowego, który
zwykle potrzebny
jest nowym pracownikom, aby zaaklimatyzowali
się w nowym
miejscu pracy.
W przypadku zdecydowania się
na udział w jednym
z organizowanych przez RENEX szkoleń firma pomaga w uzyskaniu refundacji. |
|
|
|
IPC-7711A/7721A - Naprawa i modyfikacja układów elektronicznych oraz płyt drukowanych - Komponent I
SESJE SZKOLENIOWE Z WYKAZEM NIEKTÓRYCH,
ISTOTNIEJSZYCH ZAGADNIEŃ:
Wstęp:
- Przedstawienie programu szkolenia
- Przedstawienie trenerów i uczestników
- Zasady panujące podczas szkolenia (kontrakt)
- Zapoznanie uczestników szkolenia
1. Instytucje zajmujące się standaryzacją branży elektronicznej
- Kiedy i gdzie powstały?
- Jaki przyświeca im cel?
- Możliwości przystąpienia do organizacji standaryzujących?
- Zadania członków organizacji standaryzujących
2. Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach elektronicznych
- Klasy produktów
- Klasyfikacja połączeń elektronicznych
- Konstrukcje specjalistyczne
- Metodologie inspekcji
- Narzędzia powiększające i oświetlenie
- Narzędzia i materiały
3. Obsługiwanie zespołów elektronicznych
- Podstawowe zasady BHP obowiązujące na stanowisku pracy
- Definicja wyładowania elektrostatycznego i przepięcia elektrycznego
- Zapobieganie wyładowaniu elektrostatycznemu i przepięciu elektrycznemu
- Bezpieczna stacja robocza pod kątem wyładowań elektrostatycznych
- Uszkodzenia fizyczne zespołów elektronicznych
- Zanieczyszczenia zespołów elektronicznych
- Obsługiwanie zespołów elektronicznych po lutowaniu
4. Budowa i konfiguracja płytek drukowanych
- Materiał podstawowy
- Płytka jednostronna bez metalizacji
- Płytka dwustronna bez metalizacji
- Płytka dwustronna z metalizacją
- Płytka wielowarstowa
- Płytka elastyczna
5. Podstawy lutowania:
- Informacje ogólne
- Spoiwa ołowiowe
- Spoiwa bezołowiowe
- Różnica miedzy spoiwami ołowiowymi i bezołowiowymi
- Rodzaje topników
6. Rodzaje komponentów elektronicznych
- Komponenty przewlekane
- Komponenty powierzchniowe
7. Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
- Rodzaje stacji lutowniczych
- Rodzaje stacji rozlutowujących
- Budowa grotów
- Podstawowe zasady obsługiwania stacji lutowniczych i demontażowych
8. Kryteria montażu komponentów elektronicznych wykonanych w technologii przewlekanej:
- Montaż komponentu - orientacja pozioma i pionowa
- Montaż komponentu - formowanie wyprowadzeń - zagięcia odprężające
- Montaż komponentu - formowanie wyprowadzeń - uszkodzenia
- Montaż komponentu - wyprowadzenia krzyżujące się z przewodnikami
- Montaż komponentu - urządzenia DIP/SIP i gniazda
- Montaż komponentu - wyprowadzenia radialne - pionowe
- Montaż komponentu - wyprowadzenia radialne - poziome
- Radiatory
- Izolatory i związki termiczne
- Zabezpieczenie elementu - łączenie klejem - elementy podniesione i nie podniesione
- Otwory nie metalizowane - wymagania ogólne
- Otwory metalizowane - wymagania ogólne
- Przewody połączeniowe - wymagania ogólne
9. Kryteria montażu komponentów elektronicznych wykonanych w technologii powierzchniowej:
- Montaż komponentów z wykorzystaniem kleju
- Montaż komponentów chip z zakończeniami tylko dolnymi,
- Montaż komponentów chip z zakończeniami występującymi z 1, 3 lub 5 stron
- Montaż komponentów MELF
- Montaż komponentów o wielo-wypustowych wyprowadzeniach
- Montaż komponentów o wyprowadzeniach utworzonych z płaskiej taśmy ukształtowanych w kształcie skrzydła mewy i litery L
- Montaż komponentów o wyprowadzeniach w kształcie litery J
- Montaż komponentów o wyprowadzeniach taśmowych uformowanych w kształcie skierowanej do wewnątrz litery L
- Montaż komponentów o wyprowadzeniach w kształcie litery I
- Komponenty chip - montaż w stosy i do góry nogami
- Anomalie lutowania komponentów powierzchniowych - brak współpłaszczyznowości
- Przewody połączeniowe - wymagania ogólne
10. Techniki montażu elementów elektronicznych:
- Montaż elementów przewlekanych:
- Formowanie, kształtowanie
- Przycinanie wyprowadzeń komponentów
- Montaż PGA i złącza:
- Metoda z wykorzystaniem fali selektywnej
- Montaż komponentu Chip
- Metoda z wykorzystaniem pasty lutowniczej
- Metoda punkt-punkt
- Montaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie skrzydła mewy:
- Metoda wielu wyprowadzeń - górna powierzchnia wyprowadzenia
- Metoda wielu wyprowadzeń - końcówka palca
- Metoda punkt-punkt
- Metoda z wykorzystaniem pasty lutowniczej/gorące powietrze
- Końcówka (grot) w kształcie haka/drut lutowniczy na wyprowadzeniu
- Grot ostrzowy z drutem
- Montaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie litery J:
- Metoda z wykorzystaniem drutu lutowniczego
- Metoda punkt-punkt
- Metoda z wykorzystaniem pasty lutowniczej/gorące powietrze
- Metoda wielu wyprowadzeń
- Montaż BGA/CSP:
- Metoda z wykorzystaniem drutu lutowniczego do wypełnienia pól
- Metoda z wykorzystaniem pasty lutowniczej do wypełnienia pól
- Procedura reballing-u BGA
- Usuwanie zwarć:
- Metoda przeciągania końcówki (grota)
- Metoda ponownego rozprowadzania
- Metoda przeciągania końcówki (grota)
- Metoda ponownego rozprowadzania
11. Zajęcia praktyczne
- Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
- Analiza komponentów przewlekanych i powierzchniowych
- Montaż komponentów przewlekanych
- Montaż komponentów powierzchniowych
- Analiza wykonanych połączeń lutowanych
12. Podsumowanie
INFORMACJA O UZYSKANYCH CERTYFIKATACH
PO UKOŃCZENIU SZKOLENIA:
- Osoby kończące szkolenie otrzymają następujące certyfikaty:
- a) IPC-7711A/7721A CIS - Międzynarodowy Certyfikat IPC
- b) Certyfikat Ministerstwa Edukacji Narodowej
KORZYŚCI DLA UCZESTNIKÓW SZKOLENIA:
- Posiądą informacje o podstawowych zasadach BHP i o obsługiwaniu elementów elektronicznych ze szczególnym zwróceniem uwagi na zjawiska wyładowania elektrostatycznego i przepięcia elektrycznego
- Posiądą informacje na temat rodzajów płyt drukowanych
- Zdobędą informacje na temat podstaw lutowania -
ołowiowe i bezołowiowe
- Posiądą informacje na temat rodzajów spoiw lutowniczych i topników
- Zdobędą praktyczne informacje na temat stacji lutująco-rozlutowujących
- Zdobędą informację o rodzajach komponentów elektronicznych
- Posiądą podstawowe informacje na temat kryteriów montażu elementów przewlekanych i powierzchniowych
- Posiądą praktyczne umiejętności montażu komponentów
przewlekanych i powierzchniowych
CZAS TRWANIA SZKOLENIA:
CHARAKTER SZKOLENIA:
Szkolenie jest treningiem teoretyczno-praktycznym, w trakcie którego zostaną zastosowane powszechne metody dydaktyczne zwiększające efektywność szkolenia, t.j. praca w grupach, obsługa stacji lutująco-rozlutowujących,
analiza elementów elektronicznych - przewlekanych i powierzchniowych,
analiza typów płytek drukowanych, analiza nowych technik lutowania elementów przewlekanych i powierzchniowych. W czasie poszczególnych zadań uczestnicy pracować będą w małych i dużych grupach, dyskutując, współpracując
i opracowując wnioski. Zdobywanie nowych umiejętności w trakcie szkolenia
ma charakter teoretyczno-praktyczny, co wymaga prowadzenia zajęć w formie wykładów, ćwiczeń i warsztatów tak, aby w możliwie największym stopniu sprzyjały sytuacjom i problemom, z jakimi spotka się absolwent szkolenia
w realiach wykonywanej pracy
MATERIAŁY SZKOLENIOWE:
Indywidualnie dla każdego uczestnika materiały szkoleniowe w tym wzory dokumentów i formularzy do ćwiczeń, wydruk prezentacji, długopis, notatnik.
POZOSTAŁE POMOCE SZKOLENIOWE:
Laptop z projektorem multimedialnym lub rzutnik z foliami, ekran, flipchart, flamastry; materiały do tworzenia strefy EPA w tym: śluza EPA,
oznaczenia strefy wyjścia/wejścia, materiały statycznie bezpieczne,
buty, opaski nadgarstkowe i na obuwie, rękawice statycznie bezpieczne,
fartuchy, krzesła, maty podłogowe i stołowe, materiały do tworzenia podłogi statycznie bezpiecznej, pojemniki statycznie bezpieczne,
naklejki na wyposażenie, jonizatory, mierniki pomiaru wilgotności, mierniki pomiaru rezystancji powierzchniowej, mierniki pomiaru wartości generowanych
i zgromadzonych ładunków; pakiety elektroniczne wykonane w technologii przewlekanej i powierzchniowej służące do ukazania technik demontażu,
zestawy praktyczne (płytki komponenty) do tworzenia połączeń wykonanych
w technologii przewlekanej i powierzchniowej, zestawy praktyczne
(płytki komponenty) do nauki technik demontażu połączeń wykonanych
w technologii przewlekanej i powierzchniowej, stacje lutownicze, groty,
stacje rozlutowujące, stacje nadmuchu gorącego powietrza, głowice do demontażu komponentów elektronicznych, automaty lutownicze, urządzenia pick&place, rentgeny do sprawdzania BGA po lutowaniu, drukarki szablonowe, topniki, spoiwa lutownicze, narzędzia ręczne, środki do czyszczenia pakietów elektronicznych, lupy, mikroskopy, maty stołowy statycznie bezpieczne, tygle lutownicze.
POZOSTAŁE INFORMACJE O SZKOLENIU:
- Szkolenie realizowane w dwóch formach:
- szkolenia otwarte - w siedzibie firmy RENEX
- szkolenia zamknięte - wyjazdowe, realizowane u klienta
- W trakcie szkolenia dla każdego uczestnika zapewniono również:
- obsługę dwóch przerw kawowych
- lunch
INFORMACJE DOTYCZĄCE WIELKOŚCI GRUPY (W PRZYPADKU SZKOLEŃ WYJAZDOWYCH, REALIZOWANYCH U KLIENTÓW):
- minimalna wielkość grupy - 13 osoby
- - maksymalna wielkość grupy - 18 osób
|
