 |
|
REFUNDACJA SZKOLEŃ
|
Istnieje szereg
programów pomocowych skierowanych
na podnoszenie kwalifikacji
zawodowych pracowników. Istotne korzyści występują zwłaszcza
w przypadku zatrudniania
nowych
pracowników:
-
bezpłatne szkolenie
dla osób
nowozatrudnianych bezrobotnych
-
personel przygotowany
do pracy
z zachowaniem wysokich standardów jakościowych już od pierwszego dnia pracy
-
brak okresu przejściowego, który
zwykle potrzebny
jest nowym pracownikom, aby zaaklimatyzowali
się w nowym
miejscu pracy.
W przypadku zdecydowania się
na udział w jednym
z organizowanych przez RENEX szkoleń firma pomaga w uzyskaniu refundacji. |
|
|
|
Elementy BGA - montaż/demontaż i regeneracja zgodnie z normą IPC-7711A/7721A i IPC-7095B - Komponent II (IPC-7711A/7721A)
SESJE SZKOLENIOWE Z WYKAZEM NIEKTÓRYCH,
ISTOTNIEJSZYCH ZAGADNIEŃ:
Wstęp:
- Przedstawienie programu szkolenia
- Przedstawienie trenerów i uczestników
- Zasady panujące podczas szkolenia (kontrakt)
- Zapoznanie uczestników szkolenia
1. Instytucje zajmujące się standaryzacją branży elektronicznej
- Kiedy i gdzie powstały?
- Jaki przyświeca im cel?
- Możliwości przystąpienia do organizacji standaryzujących?
- Zadania członków organizacji standaryzujących
2. Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach elektronicznych
- Klasy produktów
- Klasyfikacja połączeń elektronicznych
- Konstrukcje specjalistyczne
- Metodologie inspekcji
- Narzędzia powiększające i oświetlenie
- Narzędzia i materiały
3. Obsługiwanie zespołów elektronicznych
- Podstawowe zasady BHP obowiązujące na stanowisku pracy
- Definicja wyładowania elektrostatycznego i przepięcia elektrycznego
- Zapobieganie wyładowaniu elektrostatycznemu i przepięciu elektrycznemu
- Bezpieczna stacja robocza pod kątem wyładowań elektrostatycznych
- Uszkodzenia fizyczne zespołów elektronicznych
- Zanieczyszczenia zespołów elektronicznych
- Obsługiwanie zespołów elektronicznych po lutowaniu
4. Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
- Rodzaje stacji lutowniczych
- Rodzaje stacji rozlutowujących
- Budowa grotów
- Podstawowe zasady obsługiwania stacji lutowniczych i demontażowych
5. Metody demontażu komponentów przewlekanych
- Usuwanie warstwy pokrywającej
- Identyfikacja warstwy pokrywającej
- Demontaż komponentów przewlekanych
- Demontaż złącza i PGA
6. Metody demontażu komponentów powierzchniowych
- Demontaż komponentu Chip
- Demontaż komponentu beznóżkowego
- Demontaż komponentu SOT
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie skrzydła mewy (wyprowadzenia z dwóch stron)
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie skrzydła mewy (wyprowadzenia z czterech stron)
- Demontaż komponentu z wyprowadzeniami w kształcie litery J
- Demontaż gniazda PLCC
- Przygotowanie pól lutowniczych SMD
7. Elementy BGA:
- Elementy BGA - zajęcia teoretyczne
- szkic historyczny , od kiedy jak i gdzie rozpoczęto stosowanie układów BGA
- wiedza teoretyczna z zakresu typów obudów komponentu BGA
- prawidłowe obchodzenie się z komponentami BGA
- procedura pre-backingu , kiedy i w jakich okolicznościach
- profile demontażu i montażu komponentów BGA , zakresy dopuszczalne temperatur i czasów
- dane z Norm IPC oraz dane producentów komponentów BGA
- Elementy BGA - zajęcia teoretyczne
- Rodzaj mediów grzewczych stosowanych w maszynach BGA
- Typy maszyn i przydatność ich w określonych aplikacjach
- Przegląd maszyn BGA występujących w Europie
- Zastosowania specjalne w maszynach BGA - zastosowanie azotu
- Elementy BGA - demontaż komponentu BGA - zajęcia teoretyczne
- Dobranie technologii demontażu
- Zabezpieczenie obszaru BGA
- Możliwe problemy występujące przy demontażu komponentu - klejenie
- Przygotowanie profilu demontażu
- Elementy BGA - przygotowanie płyty PCB i komponentu do montażu - zajęcia teoretyczne:
- usunięcie starego lutowia z padów PCB
- przygotowanie do nadruku topnika lub pasty, kiedy stosujemy jedną z wybranych metod wspomagających proces zwilżenia padów w procesie lutowania
- nadruk topnika, nadruk pasty poprzez zastosowanie specjalistycznych sit
- Elementy BGA - montaż komponentu - zajęcia teoretyczne:
- dobranie technologii montażu
- zabezpieczanie obszaru BGA
- możliwe problemy występujące przy montażu komponentów BGA, odkształcanie płyt , poprawne zamocowanie
- przygotowanie profilu montażu
- Elementy BGA – metody kontroli montażu - zajęcia teoretyczne
- rodzaj sprzętu stosowany do kontroli montażu komponentu BGA
- możliwe uzyskane wyniki poprawnego/niepoprawnego montażu komponentu BGA
- dobranie właściwej metody kontroli BGA w celu uzyskania optymalnego efektu
- Elementy BGA - reballing - zajęcia teoretyczne:
- dlaczego stosować reballing, zalety i wady
- ważne informacje zanim przystąpisz do reballingu
- maszyny stosowane do reballingu automatycznego
- rozwiązania manualne
- dobór sit i rozmiar kulek
- dobór profili oraz zalecenia dotyczące demontażu komponentu przeznaczonego do dalszego procesu
- Elementy BGA – reballing - laser - zajęcia teoretyczne
8. Zajęcia praktyczne
- Demontaż elementów przewlekanych
- Demontaż elementów powierzchniowych
- Elementy BGA - zajęcia praktyczne:
- demontaż
- ocena trudności demontażu BGA
- dobór właściwej metody demontażu komponentu BGA
- zapewnienie odpowiedniego zabezpieczenia okolic wymienianego komponentu
- dobranie właściwego profilu, modyfikacja w trakcie procesu
- demontaż komponentu
- oczyszczenie powierzchni, przygotowanie do montażu
- ocena jakości demontażu
- klasyfikacja SCRAP/ BER
- usunięcie pozostałości lutowniczych taśmą WICK
- ocena jakości solder maski oraz metody jej naprawiania
- naniesienie topnika, pasty w zależności od zastosowań
- metody naniesienia topnika w żelu
- zalecenia w nadruku pasty na pola lutownicze
- przygotowanie komponentu do montażu
- montaż elementu
- ocena trudności montażu komponentu – zamocowanie płyty
- dobranie właściwego profilu, użycie zmodyfikowanego profilu demontażu
- montaż komponentu
- ocena poprawności montażu
9. Podsumowanie
KORZYŚCI ZE SZKOLENIA:
Uczestnicy szkolenia:
- Posiądą podstawowe informacje o metodach demontażu elementów przewlekanych,
- Posiądą podstawowe informacje o metodach demontażu elementów powierzchniowych,
- Zdobędą praktyczne informacje na temat stacji lutująco-rozlutowujących,
- Posiądą wiadomości teoretyczne dotyczące elementów BGA
- Posiądą praktyczne umiejętności demontażu komponentów przewlekanych,
- Posiądą praktyczne umiejętności demontażu komponentów powierzchniowych,
- Posiądą praktyczne umiejętności dotyczące montażu, demontażu, reballingu elementów BGA,
- Posiądą praktyczne umiejętności dotyczące oceny poprawności montażu elementów BGA,
CZAS TRWANIA SZKOLENIA:
CHARAKTER SZKOLENIA:
Szkolenie jest treningiem teoretyczno-praktycznym, w trakcie którego zostaną zastosowane powszechne metody dydaktyczne zwiększające efektywność szkolenia, t.j. praca w grupach, analiza nowych technik demontażu elementów przewlekanych i powierzchniowych, analiza nowych technik montażu i demontażu elementów BGA. W czasie poszczególnych zadań uczestnicy pracować będą w małych i dużych grupach, dyskutując, współpracując i opracowując wnioski. Zdobywanie nowych umiejętności w trakcie szkolenia ma charakter teoretyczno-praktyczny, co wymaga prowadzenia zajęć w formie wykładów, ćwiczeń i warsztatów tak, aby w możliwie największym stopniu sprzyjały sytuacjom i problemom, z jakimi spotka się absolwent szkolenia w realiach wykonywanej pracy.
MATERIAŁY SZKOLENIOWE:
Indywidualnie dla każdego uczestnika materiały szkoleniowe w tym wzory dokumentów i formularzy do ćwiczeń, wydruk prezentacji, długopis, notatnik.
POZOSTAŁE POMOCE SZKOLENIOWE:
Laptop z projektorem multimedialny lub rzutnik z foliami, ekran, flipchart, flamastry; fartuchy ESD, opaski nadgarstkowe, rękawice statycznie bezpieczne, pakiety elektroniczne wykonane w technologii przewlekanej i powierzchniowej służące do ukazania technik demontażu, zestawy praktyczne (płytki komponenty) do nauki technik demontażu połączeń wykonanych w technologii przewlekanej i powierzchniowej, zestawy płyt i komponentów BGA służące do montażu/demontażu, zestawy do reballingu elementów BGA, narzędzia do inspekcji elementów BGA, stacje lutownicze, groty, stacje rozlutowujące, stacje nadmuchu gorącego powietrza, dysze, głowice do demontażu komponentów elektronicznych, automaty lutownicze, urządzenia pick&place, rentgeny do sprawdzania BGA po lutowaniu, drukarki szablonowe, topniki, spoiwa lutownicze, narzędzia ręczne, środki do czyszczenia pakietów elektronicznych, lupy, mikroskopy, maty stołowy statycznie bezpieczne, wiertarki ręczne, taśmy kaptonowe, chwytaki płyt drukowanych, przewody połączeniowe, taśmy klejące, imadła do płyt drukowanych, tygle lutownicze.
POZOSTAŁE INFORMACJE O SZKOLENIU:
- Szkolenie realizowane w dwóch formach:
- szkolenia otwarte - w siedzibie firmy RENEX
- szkolenia zamknięte - wyjazdowe, realizowane u klienta
- W trakcie szkolenia dla każdego uczestnika zapewniono również:
- obsługę dwóch przerw kawowych
- lunch
INFORMACJE DOTYCZĄCE WIELKOŚCI GRUPY (W PRZYPADKU SZKOLEŃ WYJAZDOWYCH, REALIZOWANYCH U KLIENTÓW):
- minimalna wielkość grupy - 13 osób
- maksymalna wielkość grupy - 18 osób
|
